DUOCOLL 510 je jednosložková, neplněná, nízkoviskózní disperze EVA vhodná pro laminování PVC, PP fólií, melaminu a tenkých papírů na dřevotřískové desky a MDF v lisu za studena i za tepla. Má vysokou přilnavost, přilnavost ke složitým povrchům.

AG-COLL D4 ST je jednosložková disperze D4 PVAc určená pro lepení konstrukcí a plechů a pro univerzální použití v dřevozpracujícím průmyslu. Díky třídě voděodolnosti D4 lze AG-COLL D4 ST použít pro venkovní aplikace vystavené povětrnostním vlivům, pokud jsou chráněny odpovídající povrchovou ochranou, nebo pro vnitřní aplikace vystavené častému a dlouhodobému působení stékající nebo kondenzované vody.

AG-COLL D3 8656 je jednosložková vodou nenaplněná PVAc disperze s vynikající odolností proti vodě, která splňuje požadavky normy DIN - EN 204 pro lepidla na dřevo kategorie D3 při profesionálním zpracování. AG-COLL D3 8656 je vhodný také pro lepení tvrdého dřeva pro lepení vnitřních spár, které jsou často krátkodobě vystaveny kondenzaci vody nebo vzdušné vlhkosti nebo dlouhodobě vysoké vlhkosti.

KESTOKOL D 4000 je reaktivní PVAc disperzní lepidlo, které má univerzální použití v dřevozpracujícím průmyslu. Díky své třídě odolnosti D4 lze KESTOKOL D 4000 použít pro exteriérové aplikace vystavené povětrnostním vlivům, které jsou ošetřeny dostatečnou povrchovou úpravou, nebo pro interiérové aplikace vystavené dlouhodobému působení stékající nebo kondenzované vody. Vhodné pro použití v lisu za studena, za tepla i ve vysokofrekvenčním lisu.

KESTOKOL D 300 HV je PVAc disperze D3 s vyšší viskozitou. Je vhodný pro lepení masivního dřeva, parket, koupelnových doplňků, laminování dřevěných materiálů pomocí fólií. Při odborném zpracování splňuje požadavky skupiny odolnosti D3 podle DIN - EN 204 a pak lze KESTOKOL D 300 HV použít v interiéru pro aplikace, které jsou často vystaveny vysoké vlhkosti nebo účinkům stékající nebo kondenzované vody. Alternativně je vhodný pro venkovní použití v aplikacích, které nejsou vystaveny nepříznivému počasí. Vhodné pro použití v lisu za studena, za tepla i ve vysokofrekvenčním lisu.